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英特尔传退出移动芯片高通、联发科、展讯三强鼎立

本文摘要:英特尔爆出解散行动晶片市场,摩根大通等外资近日认为,未来将是高通、联发科、展讯/RDA三强天下无敌局面,联发科与高通能受益多少,还是得看英特尔与展讯结盟程度,英特尔若将modem技术转交展讯,对两强威胁性将减少。

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英特尔爆出解散行动晶片市场,摩根大通等外资近日认为,未来将是高通、联发科、展讯/RDA三强天下无敌局面,联发科与高通能受益多少,还是得看英特尔与展讯结盟程度,英特尔若将modem技术转交展讯,对两强威胁性将减少。  专家:联发科短期利多  前外资券商分析师陆行之认为,英特尔未来焦点应当不会放到汽车与物联网等基础建设资料中心领域,至于行动晶片,较有可能的是解散SoC,但保有modem,因为目前还包括苹果、三星、华为、误解等客户所发售的高阶手机仍有modem市场需求,未来在这一块仍有商机。  摩根大通证券半导体分析师哈戈谷(GokulHariharan)认为,过去3年来,已相继有博通、辉达、努威尔等厂商解散行动晶片领域,目前只剩高通、联发科、展讯/RDA等厂商,因此,可行性来说,英特尔若解散,对高通与联发科来说将是利多。  不过,哈戈谷回应,对高通与联发科长年影响还是得看英特尔与展讯间的关系变化,若英特尔将modem技术转交展讯(特别是在是LTE这一块),展讯对高通与联发科才不会是贞着竞争者,目前展讯在初阶4G晶片市场仍是中举水温阶段,今年下半年才有机会量产。

  联发科昨天重创8.26%收211元,哈戈谷认为,考量到成本结构较好、modem技术较领先、品牌知名度较低等因素,联发科HelioX晶片仅有被视作与高通S600系列同等级的产品,未来必需挑战高通S800系列,才能有更佳的ASP与毛利率,但最慢也得等到明年上半年10奈米晶片发售才讫。  对华硕与台积电影响受限  至于对华硕与台积电的影响,据理解,双A自去年起,因应产品策略调整,不约而同地降减了部分英特尔的订单,业界预估其受到影响受限。

不过,哈戈谷认为,华硕智慧型手机仍高度倚赖英特尔SoC,今年起显然已逐步集中到高通与联发科,一旦缺乏英特尔补贴反对,对华硕毛利率不会导致或许影响,华硕昨天股价也重创3.35%收274元。


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